[发明专利]芯片组装机的胶体供料装置在审
| 申请号： | 201510653273.0 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105405790A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘俊 | 申请（专利权）人： | 苏州达恩克精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组装机的胶体供料装置，该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“┗”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，点胶盘安装板下平面连接着“┗”形电机安装板上边沿，“┗”形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片。通过上述方式，本发明结构紧凑，能够替代工人自动提供胶体，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 装机 胶体 供料 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片组装机的胶体供料装置，其特征在于：该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“┗”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架，点胶盘安装板下平面连接着“┗”形电机安装板上边沿，“┗”形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴中间安装有轴承，轴承插装于点胶盘安装板，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
