[发明专利]集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置有效
| 申请号： | 201510655101.7 | 申请日： | 2015-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN105590908B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | J.C.P.康;B.E.奇;K.C.艾;S.佩里亚曼;M.P.斯金纳 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;张涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术和小形状因子或可穿戴装置的配置。本公开的实施例被指向集成电路（IC）封装技术和用于小形状因子或可穿戴装置的配置。在一个实施例中，设备可包括：衬底，其具有第一侧面和设置成与第一侧面相对的第二侧面以及设置在第一侧面和第二侧面之间的侧壁，侧壁限定衬底的周边；以及多个穿过衬底的通孔（TSV），其设置在衬底的第一侧面和第二侧面之间；以及第一介质层，其设置在第一侧面上并包括电气路由特征以在第一介质层的平面中路由一个或多个管芯的电信号。可描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 技术 形状 因子 穿戴 装置 配置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装设备，包括：衬底，其具有第一侧面和设置成与所述第一侧面相对的第二侧面以及设置在所述第一侧面和所述第二侧面之间的侧壁，所述侧壁限定所述衬底的周边；多个穿过衬底的通孔，其设置在所述衬底的所述第一侧面和所述第二侧面之间；第一介质层，其设置在所述第一侧面上并包括电气路由特征以在所述第一介质层的平面中路由一个或多个管芯的电信号；以及第二介质层，其设置在所述第二侧面上并包括电气路由特征以在所述第二介质层的平面中路由所述一个或多个管芯的电信号，其中所述侧壁配置成接纳在所述侧壁的相应表面上的所述一个或多个管芯的附着。
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