[发明专利]真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置

摘要

真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置，它涉及大口径晶体倍频转换装置，具体涉及真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置。本发明为解决现有的加热装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体具有较高温度面均匀性问题。所述第一箱体包括第一内箱和第一外箱，第一外箱套装在第一内箱外，第一内箱的外表面上加工有第一进水槽、第一回水槽和多条第一分水槽，第一进水槽和第一回水槽沿着第一内箱的长度方向并列设置，多条第一分水槽围绕第一内箱的外侧壁并列设置，每条第一分水槽的一端与第一进水槽连通，每条第一分水槽的另一端与第一回水槽连通。本发明用于实现高通量大口径激光的倍频转换。

主权项

1.真空环境下实现晶体温度调控的大口径晶体倍频转换装置，其特征在于：所述大口径晶体倍频转换装置包括本体(1)、水流控制阀(3)、进水管道(4)、恒温水箱(5)、回水管道(6)、真空管(7)、真空机(8)、大口径晶体倍频机构(9)和多个水管接头(2)，所述本体(1)包括第一端盖(10)、第一箱体(11)、第二箱体(12)和第二端盖(13)，第一箱体(11)的一端与第一端盖(10)密封连接，第一箱体(11)的另一端与第二箱体(12)的一端可拆卸连接，第二箱体(12)的另一端设置有第二端盖(13)，大口径晶体倍频机构(9)设置在第一箱体(11)和第二箱体(12)之间，所述第一箱体(11)包括第一内箱(11‑1)和第一外箱(11‑2)，第一外箱(11‑2)套装在第一内箱(11‑1)外，第一内箱(11‑1)的外表面上加工有第一进水槽(11‑1‑1)、第一回水槽(11‑1‑2)和多条第一分水槽(11‑1‑3)，第一进水槽(11‑1‑1)和第一回水槽(11‑1‑2)沿着第一内箱(11‑1)的长度方向并列设置，多条第一分水槽(11‑1‑3)围绕第一内箱(11‑1)的外侧壁并列设置，每条第一分水槽(11‑1‑3)的一端与第一进水槽(11‑1‑1)连通，每条第一分水槽(11‑1‑3)的另一端与第一回水槽(11‑1‑2)连通，所述第一外箱(11‑2)上对应第一进水槽(11‑1‑1)处加工有第一进水口(11‑2‑1)，第一进水槽(11‑1‑1)与第一进水口(11‑2‑1)连通，第一外箱(11‑2)上对应第一回水槽(11‑1‑2)处加工有第一回水口(11‑2‑2)，第一回水槽(11‑1‑2)与第一回水口(11‑2‑2)连通；第二箱体(12)的结构与第一箱体(11)的结构相同，第二箱体(12)的外侧壁上分别设置有第二进水口(12‑2‑1)和第二回水口(12‑2‑2)，第二箱体(12)的外侧壁上还设置有密封端盖(14)，密封端盖(14)的外侧壁上设置有第三进水口(14‑1)和第三回水口(14‑2)，进水管道(4)分别与第一进水口(11‑2‑1)、第二进水口(12‑2‑1)和第三进水口(14‑1)连通，回水管道(6)分别与第一回水口(11‑2‑2)、第二回水口(12‑2‑2)和第三回水口(14‑2)连通，进水管道(4)上设置有水流控制阀(3)和水管接头(2)，回水管道(6)上设置有多个水管接头(2)，进水管道(4)和回水管道(6)均与恒温水箱(5)连通，第一箱体(11)的外侧壁上设置有真空口(11‑2‑3)，真空机(8)通过真空管(7)与真空口(11‑2‑3)连接。