[发明专利]一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框

摘要

一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框。本发明涉及一种采用恒温循环水对大口径晶体进行加热的温度控制装置，具体涉及一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框。本发明为解决现有夹持装置无法实现大口径晶体精确温度控制并能保持晶体面温度梯度控制在0.2℃以内的问题。一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框包括晶体框、入水口、出水口、多个锁紧机构、多个水道通孔、多个连接螺栓和多个紧定螺钉，晶体框套装在晶体的外侧，晶体框的一侧端端面上设有多个锁紧机构，晶体框的每个边框的端面上沿长度方向分别设有一个水道通孔，多个水道通孔相互贯通，晶体框的一个外侧面上设有入水口，入水口的下方设有出水口。本发明用于大口径晶体的夹持。

主权项

一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框，其特征在于：所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框包括晶体框(1)、入水口(6)、出水口(7)、多个锁紧机构(2)、多个水道通孔(3)、多个连接螺栓(4)和多个紧定螺钉(5)，晶体框(1)套装在晶体的外侧，晶体框(1)的一侧端端面上设有多个锁紧机构(2)，每个锁紧机构(2)分别通过多个连接螺栓(4)与晶体框(1)上一个边框的内侧边缘固接，晶体框(1)的每个边框的端面上沿长度方向分别设有一个水道通孔(3)，多个水道通孔(3)相互贯通，每个水道通孔(3)的两端端部分别沿轴线方向设有一个紧定螺钉(5)，晶体框(1)的一个外侧面上设有入水口(6)，入水口(6)的末端与一个水道通孔(3)连接，入水口(6)的下方设有出水口(7)，出水口(7)的末端与一个水道通孔(3)连接。