[发明专利]一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具

摘要

本发明公开了一种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤：将PCB拼版装在的贴片夹具上；在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固。本发明还提供一种用于所述的PCB与FPC焊接方法的贴装治具。本发明焊点一致好，可靠性高；无需额外的设备投入，生产效率高。

主权项

1.一种PCB与FPC焊接方法，其特征在于，包括：A、将PCB拼版装在贴片夹具上；B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；E、在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固，完成焊接；其中，所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽，所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合；所述PCB拼板与FPC均设有第二对位孔，所述贴片夹具设有与PCB拼板和/或FPC的第二对位孔位置对应的第二定位柱。