[发明专利]柔性显示基板的制造方法有效
申请号: | 201510658941.9 | 申请日: | 2015-10-12 |
公开(公告)号: | CN105355591B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 刘哲 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种柔性显示基板的制造方法。本发明的柔性显示基板的制造方法,通过在承载基板上排布一层单层的聚苯乙烯微球,形成聚苯乙烯微球阵列膜,减少柔性基底与承载基板的直接接触;同时利用聚苯乙烯微球容易被激光烧蚀、在一定温度下能够被煅烧去除的优点,减少了激光剥离制程中高能量激光脉冲的使用频率,使得柔性基底更容易地从承载基板上剥离,在提高了显示器件可靠性的同时,有效降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 柔性 显示 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性显示基板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供承载基板(10),在所述承载基板(10)上排布一单层的聚苯乙烯微球,得到聚苯乙烯微球阵列膜(20);步骤2、在所述承载基板(10)、及聚苯乙烯微球阵列膜(20)上形成柔性基底(30);步骤3、在所述柔性基底(30)上形成显示器件(40);步骤4、从下方对所述承载基板(10)进行激光照射,将所述柔性基底(30)从所述承载基板(10)上剥离下来;步骤4中,在进行激光照射前,在一定温度下,对所述承载基板(10)煅烧,以去除聚苯乙烯微球阵列膜(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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