[发明专利]屏蔽罩、PCB板和终端设备有效
申请号: | 201510660841.X | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN105246314B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 王东亮;王少杰;石莎莎 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备,该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2),所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧,并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料,可以对由发热器件散发的热量进行吸储,然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发,又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外,双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积,增强对热量的控制效果。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 pcb 终端设备 | ||
【主权项】:
1.一种屏蔽罩,其特征在于,该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2),所述第一屏蔽罩体(1)具有第一顶壁(11)和第一侧壁(12),所述第二屏蔽罩体(2)具有第二顶壁(21)和第二侧壁(22),所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧,并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。
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