[发明专利]绝缘Mylar的制备工艺有效
申请号: | 201510661044.3 | 申请日: | 2015-10-15 |
公开(公告)号: | CN106590455B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 曹金祥;竺德云;金冬梅;余建伟 | 申请(专利权)人: | 苏州倍瑞得电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;B32B27/06;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/00 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及绝缘Mylar的制备工艺,特别涉及具有多种材质背胶的Mylar的制备工艺。本工艺的原理是:先复合A胶,并在A胶上裁切,将B胶和C胶所在区域视作废料去除;再复合B胶,并在B胶上裁切,将A胶和C胶所在区域视作废料去除;最后复合C胶,并在C胶上裁切,将A胶和B胶所在区域视作废料去除。本工艺至少包括五道工序,这五道工序的刀线结合,得到绝缘mylar中MYLAR离型膜和背胶的外形。本发明提供的工艺是在贴合之后裁切得到背胶的外形,而不是先裁切出背胶外形再贴合,因此适于mylar自动化生产的工艺需求。 | ||
搜索关键词: | 裁切 背胶 废料去除 所在区域 制备工艺 绝缘 复合 贴合 自动化生产 工艺需求 离型膜 刀线 | ||
【主权项】:
1.绝缘Mylar的制备工艺,绝缘Mylar包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的三种不同材质的背胶,背胶分别为A胶、B胶和C胶,这三种背胶之间互不接触连接,其特征在于,上述绝缘Mylar的制备包括五道工序,其中,第一道工序为:(1‑1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上,并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带,撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴;(1‑2)采用第一套刀模,在硅胶胶带上冲制定位孔,同时,刀朝向离型面二进行步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料,但不排除留置A胶上的离型面二;(1‑3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带,且不排除B胶胶带的原胶离型纸;第二道工序为:(2‑1)在第二套刀模上,刀朝向B胶步进裁切,在离型面一上做半切,之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料,但不排除留置B胶上的原胶离型纸;(2‑2)在B胶上复合一条C胶胶带,排掉原胶离型纸并换贴哑膜;第三道工序为:(3‑1)在第三套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,在离型面一上做半切,孔全切,排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料;(3‑2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜,然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二,再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上;(3‑3)使用微分治具,刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀,在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉,并复合上离型面二与硅胶胶带相贴;第四道工序为:(4‑1)在第四套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排除阴影区的废料;(4‑2)撕去背胶上的哑膜,再复合一张新的哑膜,其离型面与背胶相贴,再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜;第五道工序为:(5‑1)在第五套刀模上,刀朝哑膜步进裁切,刀线在弱粘性保护膜上做半切,排掉废料;(5‑2)检查/包装。
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