[发明专利]一种射频芯片及其无源器件的封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201510661103.7 | 申请日： | 2015-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN105161468A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 王波;马强;杨静;段宗明;唐亮 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/492;H01L23/528 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 丁瑞瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本发明还提供一种上述封装结构的封装方法。本发明的优点在于：通过本发明，能够将一个或多个射频芯片以及相关的分立器件集成于一个塑封体中，制成一个具有系统级功能的单塑封体。并且消除现有封装技术所带来的寄生效应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 芯片 及其 无源 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种射频芯片及其无源器件的封装结构，其特征在于：包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510661103.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：远程显示装置
- 下一篇：一种电视设备上采用语音实现游戏控制的方法
