[发明专利]一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法

摘要

本发明提供了一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核‑壳结构双金属粉。使用所述双金属粉材料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(676℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。

主权项

1.一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，其特征在于，包括：(1)、称取配位剂，还原剂，稳定剂，抗氧化剂以及甲磺酸和乙二醇，加入超纯净去离子水，配位剂为硫脲，所述还原剂为次亚磷酸钠，所述稳定剂为乙二胺四乙酸，所述抗氧化剂为对苯二酚或抗坏血酸；加入超纯净去离子水后，对苯二酚：水质量比＝0.006:1，抗坏血酸：水＝0.008:1；配位剂浓度为1.2～1.5mol/L，还原剂浓度为0.75～0.9mol/L，稳定剂浓度为0.002～0.0035mol/L，甲磺酸浓度为0.075～0.1mol/L，乙二醇浓度为10～15ml/L，加热到80℃并施加搅拌，直至溶液完全溶解得到溶液A；(2)、称取适量铜粉，所述铜粉粒径为微纳米级，是从纳米铜粉到50微米以下的微米铜粉；清洗去除表面污渍以及氧化层，并活化铜球表面，再用去离子水清洗，采用将铜粉按照质量比1:10置于盐酸‑乙醇溶液中，所述盐酸‑乙醇溶液为体积比5％的盐酸‑乙醇溶液，加入表面活化剂并对铜粉进行施加超声，再用去离子水清洗铜粉4遍待用，所述表面活化剂为聚乙二醇，聚乙二醇：乙醇质量比＝1:100，待用；(3)、称取适量氯化亚锡并溶于盐酸中，作为溶液B；(4)、在80℃下将溶液B倒入处于搅拌中的溶液A中，待混合均匀后调整镀液温度到28～35℃，pH值到0.8～1，在此期间溶液一直处于搅拌状态；(5)、将步骤(2)处理得到铜粉倒入A和B的混合溶液中，提高搅拌速率，电磁搅拌与玻璃棒手工搅拌交替进行，保证反应3h；(6)、过滤镀液并清洗金属粉，得到表面镀附有厚锡层的基于Cu@Sn核‑壳结构双金属粉。