[发明专利]具有拥有低弹性模量材料的电绝缘结构的电子模块在审
| 申请号： | 201510667609.9 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105529310A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | M.丁克尔;T.扎尔米嫩 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;张涛 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及具有拥有低弹性模量材料的电绝缘结构的电子模块。电子模块（150）具有：至少一个电子芯片（152）；封装结构（154），所述至少一个电子芯片（152）至少部分地封装在所述封装结构中；用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和电绝缘结构（158、160），所述电绝缘结构至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造；其中弹性模量的值在-40℃和+150℃之间的温度范围中的变化最高为10GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 拥有 弹性模量 材料 绝缘 结构 电子 模块 | ||
【主权项】：
电子模块（150），具有：－至少一个电子芯片（152）；－封装结构（154），所述至少一个电子芯片（152）至少部分地封装在所述封装结构中；－用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和－电绝缘结构（158、160），所述电绝缘结构至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造；－其中弹性模量的值在‑40℃和+150℃之间的温度范围中的变化最高为10GPa。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510667609.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构及其制造方法
- 下一篇：晶圆的双面气相刻蚀装置
