[发明专利]晶圆夹盘在审
| 申请号： | 201510668908.4 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105304548A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 戴惠宇 | 申请（专利权）人： | 常州隆德电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及夹盘技术领域，尤其是一种晶圆夹盘，包括夹盘座，所述夹盘座中间设有圆形夹孔，夹孔周边套由橡胶套，所述夹盘座底部设有防震垫脚，侧面设有可伸缩的工件台。本发明可对晶圆进行固定方便测量，并且提供稳定支撑，确保数据准确。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆夹盘 | ||
【主权项】：
一种晶圆夹盘，包括夹盘座（1），其特征是，所述夹盘座（1）中间设有圆形夹孔（2），夹孔（2）周边套由橡胶套（3），所述夹盘座（1）底部设有防震垫脚（4），侧面设有可伸缩的工件台（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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