[发明专利]电路板及电路板制作方法在审
| 申请号： | 201510669718.4 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN106604544A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;庄毅强 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，整合有电感单元。所述电路板包括基底。所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈。所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接。所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔。所述第二电感线圈环绕所述第一导通孔，并自所述第一导通孔逐圈外引。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，整合有电感单元，所述电路板包括基底，所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈，所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第一导通孔，并自所述第一导通孔逐圈外引。
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