[发明专利]铜箔基板的制作方法

摘要

本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。

主权项

1.一种铜箔基板的制作方法，包含：/n(a)压合依序排列的一第一铜箔、一第一支撑层、一第二铜箔、一第三铜箔、一第二支撑层与一第四铜箔；/n(b)只切除部分在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该第一铜箔、该第一支撑层、该第二支撑层与该第四铜箔，仍保留一剩余部分的该第一铜箔、该第一支撑层、该第二支撑层与该第四铜箔在该第二铜箔与该第三铜箔外侧；/n(c)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于该第一支撑层与该第二支撑层中，使部分的该第二铜箔与部分的该第三铜箔裸露；/n(d)形成一穿孔贯穿该第一铜箔、该第一支撑层、该第二铜箔、该第三铜箔、该第二支撑层与该第四铜箔，使该第二铜箔至少部分位于该穿孔与该剩余部分的该第一支撑层之间，且该第三铜箔至少部分位于该穿孔与该剩余部分的该第二支撑层之间；/n(e)对该第一铜箔、裸露的该第二铜箔、该第四铜箔与裸露的该第三铜箔施以一电镀处理，使得该第一铜箔与裸露的该第二铜箔由一第一镀层覆盖而形成一第一导电层，该第四铜箔与裸露的该第三铜箔由一第二镀层覆盖而形成一第二导电层；/n(f)切除在该第二铜箔与该第三铜箔外侧的该剩余部分的该第一导电层、该第一支撑层、该第二支撑层与该第二导电层；以及/n(g)分开该第二铜箔与该第三铜箔，以形成两铜箔基板，/n所述方法还包含：/n将该第二铜箔的边缘贴合于该第三铜箔的边缘，使该第二铜箔的一第一对位孔与该第三铜箔的一第二对位孔对齐，/n其中该穿孔的轴线与该第一对位孔、该第二对位孔的轴线重叠，/n其中该第一镀层的材质与该第一铜箔的材质相同，该第二镀层的材质与该第四铜箔的材质相同，且第一导电层由第一铜箔与第一镀层共同形成，第二导电层由第四铜箔与第二镀层共同形成。/n