[发明专利]一种电子设备及其应用的屏蔽装置有效

专利信息
申请号: 201510672157.3 申请日: 2015-10-16
公开(公告)号: CN105208845B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 曾卫洪 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供本一种电子设备及其应用的屏蔽装置,所述屏蔽装置包括:金属槽,固定于所述电子设备的壳体上,具有内腔且开设有条形孔;多个弹簧,设置于所述内腔,一端固定于所述壳体上,且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板;金属片,一端用以固定于所述挡板上,另一端用以在所述壳体与所述主板压合时,与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度,不存在点胶方式的不密封的问题,且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度,效果好,实用性强。
搜索关键词: 电子设备 壳体 屏蔽装置 挡板 弹簧 内腔 主板 点胶方式 接触连接 内腔侧壁 屏蔽区域 金属槽 金属片 屏蔽罩 条形孔 屏蔽 压合 密封 应用 压缩
【主权项】:
1.一种屏蔽装置,其特征在于,用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽,所述屏蔽装置包括:金属槽,固定于所述电子设备的壳体上,具有内腔且开设有条形孔;多个弹簧,设置于所述内腔,一端固定于所述壳体上,且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板;金属片,一端用以固定于所述挡板上,另一端用以在所述壳体与所述主板压合时,与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。
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