[发明专利]用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法

摘要

本发明总体上涉及用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法。一种用于往来于晶片处理模块传送晶片的EFEM包括外壳，该外壳在内部具有受控环境，该受控环境由前壁、后壁、第一和第二侧壁、顶壁和底壁限定。第一侧壁和第二侧壁包括两个或更多个晶片装载端口，其中每个晶片装载端口适于接收FOUP。所述前壁包括晶片端口，该晶片端口配置成附连到相应的装载锁，该装载锁可操作以使晶片能被传送到前壁集群处理工具。后壁包括晶片端口，该晶片端口适于与后壁集群处理工具成操作关系。在EFEM外壳内的机械手可操作以传送晶片通过晶片装载端口、第一前壁晶片端口、第二前壁晶片端口以及后壁晶片端口。

主权项

一种用于往来于半导体晶片处理模块传送半导体晶片的设备前端模块(EFEM)，其包括：外壳，其适于具有在其内部的受控环境，其中所述外壳由前壁、后壁、介于所述前壁和所述后壁之间的第一侧壁和第二侧壁、顶壁和底壁限定；所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述顶壁或所述底壁包括两个或更多个晶片装载端口，其中每个晶片装载端口适于从晶片传送系统接收正面开口标准箱(FOUP)，所述晶片传送系统被配置成传送FOUP到相应的晶片装载端口；所述前壁包括第一前壁晶片端口和第二前壁晶片端口，所述第一和第二前壁晶片端口被配置成附连到相应的第一和第二前壁装载锁，所述第一和第二前壁装载锁能操作以允许晶片被从所述EFEM的所述受控环境传送到前壁集群处理工具的真空环境或从所述前壁集群处理工具的所述真空环境传送到所述EFEM的所述受控环境；所述后壁包括第一后壁晶片端口，所述后壁晶片端口适于与后壁集群处理工具成操作关系；以及在所述EFEM的所述外壳中的至少一个机械手能操作以传送晶片通过所述晶片装载端口、所述第一前壁晶片端口、所述第二前壁晶片端口、以及所述后壁晶片端口。