[发明专利]一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201510674210.3 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105271781A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 曾一明;韩娇;杨宏伟;刘继松;李文琳;李世鸿;金勿毁;吴双;向遥;黄梓涵 | 申请（专利权）人： | 昆明贵金属研究所 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO 30～45％，B2O3 15～35％，SiO2 35～50％，ZrO2 0～2％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～2％，Al2O3 0～10％。本发明的玻璃粉成分均匀，粉体中值粒径范围3μm～5μm，最大粒径不超过9μm，具有适于低温共烧的特征温度范围：软化温度(730～760℃)和析晶温度(840～920℃)，玻璃软化后对银粉的浸润性良好，该玻璃粉在20～300℃范围内热膨胀系数为8～11×10-6℃-1。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保，具有合适的特征温度和热膨胀系数，适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃，还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 银浆用 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于：该玻璃粉由质量百分含量为30～45％的CaO，15～35％的B2O3，35～50％的SiO2，0～2％的ZrO2，0～10％的ZnO，0～2％的Bi2O3，0～10％的Al2O3配制加工而成；其中，各原料组分的质量百分数之和为100％。
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