[发明专利]拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

摘要

本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成，在其形成上，在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后，通过对所述树脂薄膜材料进行加工，纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部，制造上述构成的拼版蒸镀掩模。

主权项

一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间配置多个掩模而构成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序：准备所述框体、具有与所述框体内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向上具有比开口空间的尺寸短的长度的设有缝隙的多张金属掩模、分别与所述各金属掩模对应的多张树脂薄膜材料的工序；将所述多张金属掩模安装在所述框架上的工序；在所述将金属掩模安装在框架上的工序的前后，将所述多张树脂薄膜材料分别安装在所述多张金属掩模上的工序；通过对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模的工序。