[发明专利]实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法有效
| 申请号： | 201510676157.0 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105392283B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张峰;关志峰;林荣富;陈华东 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王园园 |
| 地址： | 510310 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。该方法实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，节省了大量人力，而且避免了人工去除碳黑不完全的情况出现，因此，提高了PCB的品质，改进了PCB的制造技术，推动了有此类设计产品的开发。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 激光 铣边时 图形 碳黑 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜；所述保护膜为低粘度保护膜，所述低粘度保护膜的粘度为0.04KG/25mm～0.06KG/25mm，所述保护膜为胶带，所述胶带为蓝胶带，所述蓝胶带的材质为聚氯乙烯。
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