[发明专利]拼版蒸镀掩模、图案的制造方法及有机半导体元件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510679144.9 申请日: 2013-01-11
公开(公告)号: CN105296923B 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 刘晓迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的拼版蒸镀掩模的制造方法。配置于框体内的开口空间的多个掩模分别由设有缝隙的金属掩模、和位于该金属掩模的表面且纵横配置多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模构成,在其形成上,在所述框体上安装了各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料之后,通过对所述树脂薄膜材料进行加工,纵横地形成多个与要蒸镀制作的图案对应的开口部,制造上述构成的拼版蒸镀掩模。
搜索关键词: 拼版 蒸镀掩模
【主权项】:
1.一种拼版蒸镀掩模,其在框架内的开口空间配置多个掩模而构成,其特征在于,/n在所述框架上安装有多张金属掩模,并且,在各个所述金属掩模上分别配置有多个树脂薄膜材料,所述金属掩模具有与所述框架内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度,且在另一方向具有比开口空间的尺寸短的长度,各个所述掩模具有:设有缝隙的所述金属掩模、位于所述金属掩模的各缝隙内,与要蒸镀制作的图案对应的形成于所述树脂薄膜材料的开口部,/n各个所述缝隙与多个所述开口部重合。/n
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