[发明专利]LED垂直封装结构在审
| 申请号： | 201510679635.3 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105336734A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED垂直封装结构，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极，该垂直LED芯片设置在该第一基板及第二基板之间，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层设置在该第一基板上且与该第一电极电连接，该第二导电层设置在该第二基板上且与该第二电极电连接，该垂直LED芯片设有顶部电极及底部电极，该顶部电极与该第一导电层电连接，该底部电极与该第二导电层电连接。本发明的LED垂直封装结构具有结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 垂直 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED垂直封装结构，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极，该垂直LED芯片设置在该第一基板及第二基板之间，其特征在于，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层设置在该第一基板上且与该第一电极电连接，该第二导电层设置在该第二基板上且与该第二电极电连接，该垂直LED芯片设有顶部电极及底部电极，该顶部电极与该第一导电层电连接，该底部电极与该第二导电层电连接。
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