[发明专利]LED垂直封装结构在审
申请号: | 201510679635.3 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105336734A | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 郭伟杰 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363999 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种LED垂直封装结构,包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极,该垂直LED芯片设置在该第一基板及第二基板之间,还包括第一导电层及第二导电层,该第一导电层设置在该第一基板上且与该第一电极电连接,该第二导电层设置在该第二基板上且与该第二电极电连接,该垂直LED芯片设有顶部电极及底部电极,该顶部电极与该第一导电层电连接,该底部电极与该第二导电层电连接。本发明的LED垂直封装结构具有结构简单的优点。 | ||
搜索关键词: | led 垂直 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种LED垂直封装结构,包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极,该垂直LED芯片设置在该第一基板及第二基板之间,其特征在于,还包括第一导电层及第二导电层,该第一导电层设置在该第一基板上且与该第一电极电连接,该第二导电层设置在该第二基板上且与该第二电极电连接,该垂直LED芯片设有顶部电极及底部电极,该顶部电极与该第一导电层电连接,该底部电极与该第二导电层电连接。
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