[发明专利]一种焊点定位方法及装置有效
| 申请号： | 201510679963.3 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN105279757B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 雷延强 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/73 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊点定位方法，包括：获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像；N≥1；对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像；提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域。相应地，本发明实施例还公开了一种焊点定位装置。采用本发明实施例，能够快速、准确地定位出焊点的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊点定位方法，其特征在于，包括：获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像；N≥1；对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像；提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域；其中，所述铜箔区域图像为环形图像；所述对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像，具体包括：根据预设的结构元素，对所述通孔区域图像进行膨胀处理；所述结构元素的形状为矩形，所述结构元素的大小为所述铜箔区域图像的宽度；逐一检测每个铜箔区域图像是否与膨胀后的通孔区域图像相交；若相交，则获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像。
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