[发明专利]发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置

摘要

本公开实施例提供了一种发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置，该发光器件包括：衬底；发光结构，包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层，布置在所述衬底之下；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，所述绝缘层嵌入在所述第一通孔中。本公开能够提高器件的可靠性。

主权项

1.一种发光器件，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，其中所述至少一个第一通孔全部填充有所述绝缘层，并且沿所述第一方向贯穿所述反射层；其中所述至少一个第二通孔为多个第二通孔，并且其中所述至少一个第一通孔位于各第二通孔之间；其中所述第二通孔包括：多个位于到所述发光结构的边缘比到所述发光结构的中心更近的位置的第二‑第一通孔；以及多个位于到所述发光结构的中心比到所述发光结构的边缘更近的位置的第二‑第二通孔，并且其中所述第二‑第一通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量多于所述第二‑第二通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量。