[发明专利]一种转接连接器及其制造方法和超声设备有效
申请号: | 201510681149.5 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105406308B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 金阳;韩立东;乔彬 | 申请(专利权)人: | 青岛海信医疗设备股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/66;H01R12/71;H01R43/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种转接连接器及其制造方法和超声设备,涉及连接器领域,用以提供一种成本低,体积小巧的转接连接器,包括第一硬质电路板、第二硬质电路板及第三硬质电路板;第二硬质电路板与第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致,第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧,且第一硬质电路板的背面与第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置;第一硬质电路板通过第一柔性电路板和第二柔性电路板与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的封装连接;第一硬质电路板上连接有第一连接器;所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。本发明实施例应用超声设备中。 | ||
搜索关键词: | 硬质电路板 转接连接器 柔性电路板 超声设备 背面 第二连接器 第一连接器 连接器领域 并排设置 朝向一致 相对设置 应用超声 封装 制造 | ||
【主权项】:
一种转接连接器,其特征在于,包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板;其中,所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致,所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧,且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置;所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中,一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接,另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接;所述第一硬质电路板上连接有第一连接器;所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。
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