[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510681330.6 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105226178B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 苏柏仁;吴志凌;黄逸儒;施怡如 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种适于提供至少一接垫与外部电路电性连接的半导体封装结构，其包括绝缘基板、图案化导电层以及发光二极体晶片；图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路；发光二极体晶片电性接合于图案化导电层上且与线路电性连接，发光二极体晶片于该绝缘基板上覆盖一矩形区域，该接垫相对于该矩形区域的一角落的一顶点对应设置，且该接垫至该角落的该顶点的距离大于等于30微米。本发明提供的整体半导体封装结构具有较佳的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装结构，提供至少一接垫适于与外部电路电性连接，该半导体封装结构包括：一绝缘基板；一图案化导电层，配置于该绝缘基板上，且包括该接垫及与该接垫电性连接的至少一线路；以及一发光二极体晶片，覆晶接合于该图案化导电层，其中该发光二极体晶片与该线路电性连接；以及一导电连接件，其中该导电连接件的一端与该接垫电性连接，而另一端与该外部电路电性连接；该发光二极体晶片于该绝缘基板上覆盖一矩形区域，该接垫相对于该矩形区域的一角落的一顶点对应设置，且该角落的顶点至该导电连接件与该接垫连接的一端之间的水平距离大于等于30微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新世纪光电股份有限公司，未经新世纪光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510681330.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种聚合物薄膜电双稳器件及其制作方法
- 下一篇：一种LED型IC封装结构
