[发明专利]压电驱动式引线键合装置在审
申请号: | 201510683370.4 | 申请日: | 2015-10-20 |
公开(公告)号: | CN105355571A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 梁存满;王福军;田延岭;张大卫 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张金亭 |
地址: | 300072 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种压电驱动式引线键合装置,包括基座和设置在其上方的摆动平台;在所述摆动平台和所述基座之间设有左右两根立柱和桥型放大机构,在所述桥型放大机构内设有压电陶瓷驱动器,所述压电陶瓷驱动器设有预紧螺栓,所述预紧螺栓连接在所述桥型放大机构;在所述摆动平台的上表面前部居中安装有固定座,所述固定座与换能器固接,所述换能器包括与所述摆动平台的摆动轴垂直设置的变幅杆,在所述变幅杆的输入端设有超声压电振子,在所述变幅杆的输出端连接有与其垂直的劈刀。本发明采用压电陶瓷驱动器进行驱动,结构紧凑性、质量较轻、运动惯量较小,能够提高封装过程中键合头工作的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 压电 驱动 引线 装置 | ||
【主权项】:
一种压电驱动式引线键合装置,其特征在于,包括基座和设置在其上方的摆动平台;在所述摆动平台和所述基座之间设有左右两根立柱和桥型放大机构,所述桥型放大机构居中布置在两根所述立柱之间;所述立柱的下端固定在所述基座的上表面前部,所述立柱的上端通过柔性铰链Ⅳ与所述摆动平台的下表面前部连接;所述桥型放大机构包括平行设置的前后两根可动连杆,所述可动连杆与所述基座垂直;两根所述可动连杆的上端通过输出连桥连接,两根所述可动连杆的下端通过固定连桥连接;所述输出连桥包括设置在其中部的输出连杆,所述输出连杆的两端各通过一平行双杆机构Ⅰ与前后两根所述可动连杆的上端连接,所述平行双杆机构Ⅰ是采用柔性铰链Ⅰ连接形成的,两个所述平行双杆机构Ⅰ呈“八”字形前后对称布置;所述输出连杆的外侧通过柔性铰链Ⅲ与所述摆动平台的下表面后部连接;所述固定连桥包括设置在其中部的固定连杆,所述固定连杆的两端各通过一平行双杆机构Ⅱ与前后两根所述可动连杆的下端连接,所述平行双杆机构Ⅱ是采用柔性铰链Ⅱ连接形成的,两个所述平行双杆机构Ⅱ与两个所述平行双杆机构Ⅰ上下对称布置,所述固定连杆与所述基座固接;在前后两根所述可动连杆之间设有压电陶瓷驱动器,所述压电陶瓷驱动器设有预紧螺栓,所述预紧螺栓连接在任意一个所述可动连杆上;在所述摆动平台的上表面前部居中安装有固定座,所述固定座与换能器固接,所述换能器包括与所述摆动平台的摆动轴垂直设置的变幅杆,在所述变幅杆的输入端设有超声压电振子,在所述变幅杆的输出端连接有与其垂直的劈刀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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