[发明专利]一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法

摘要

本发明公开一种基于X‑Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，包括：对测算图像进行旋转模板匹配，实现对所测区域的位置及角度的粗定位；根据金线与整体零件相对位置不变的特性，由偏移及旋转角度定位出金线位置；通过灰度形态学OPEN操作，剔除金线头竖向部分干扰，提取出二值化图像；根据形态特征剔除干扰，提取出金线主体部分；采取Hilditch算法对二值化图像细化，使金线成为宽度是一个像素的细长轮廓；通过提取轮廓线关键点，对轮廓线关键节点以及轮廓整体走向趋势进行分析，确定金线的凹凸性，判断出IC元器件的缺陷状况。本发明快速可靠的实现了IC元器件的缺陷检测，具有很强适应性。

主权项

1.一种基于X‑Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、基于旋转不变性及尺度不变性，对测算图像进行旋转模板匹配，实现对所测区域的位置及角度的粗定位；所述步骤S101之前包括：对采集得到的灰度图像进行2×5模板的均值滤波，采用横向检测，在滤除随机噪声的同时保留金线主体横向部分；从待匹配目标图像序列中截取需匹配的目标区域作为模板图像，对该目标区域进行3×3模板的高斯滤波；所述对测算图像进行旋转模板匹配，具体包括：采用SIFT算法对测算图像进行旋转匹配；S102、根据所测金线与整体零件相对位置不变的特性，由偏移及旋转角度定位出金线位置；具体包括：在选取模板图片时，X‑Ray成像放大倍率和待匹配目标图像序列的放大倍率一致，且选取模板图片时使原图水平放置；选取模板图片时仅截取目标金线区域，并且模板图片的像素大小作为后续步骤的基准长度数据参数；根据步骤S101获得的角度和位置，及所述基准长度数据，采用本体定位的方法和相对位置不变性定位出金线位置；S103、选择竖向形态学和算子，通过灰度形态学OPEN操作，剔除金线头竖向部分干扰，提取出二值化图像；具体包括：对金线区域灰度图像进行7×1模板的形态学OPEN操作，凸显出暗色金线部分；原始图像与OPEN操作后的图片再做形态学SUB操作，使得金线反色凸显；根据OSTU算法获得所需二值化图像；S104、根据包括圆弧区域的长宽比、面积在内的形态特征剔除干扰，提取出金线主体部分；具体包括：对二值化图像进行1×3横向算子模板的形态学CLOSE操作，使得可能存在的孤离点群连接起来；根据包括圆弧区域的长宽比、面积在内的形态特征剔除干扰，提取出金线主体部分；S105、采取Hilditch算法对二值化图像进行细化，使金线成为宽度是一个像素的细长轮廓；S106、提取轮廓线关键点，对轮廓线关键节点以及轮廓整体走向趋势进行分析，确定金线的凹凸性；具体包括：从横坐标方向，根据金线长度及走势趋势设置关键点；根据计算曲线的正负性来判断曲线凹凸性，其中x₁，x₂表示曲线的起点和终点；根据X方向相邻轮廓点走向，Y方向跃变趋势进行分析，确定金线的凹凸性。