[发明专利]电子设备部件、电子设备和相关方法有效
| 申请号： | 201510684808.0 | 申请日： | 2010-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105407659B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | S·梅尔斯;M·帕斯科林尼;R·迪纳;T·韦伯;R·斯科卢巴;J·尼科尔;R·希尔;金男波;陈冬耀 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 罗亚男 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 部件 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：壳体构件，其限定内部容积并且被配置为在所述内部容积内容纳电子设备组件，所述壳体构件包括：第一导电元件，其被电气地耦接到第一电路并且限定：所述壳体构件的外表面的第一部分；和从第一导电元件的内部表面延伸并且限定第一凹槽的第一保持特征件；第二导电元件，其被电气地耦接到第二电路并且限定：所述壳体构件的所述外表面的第二部分；和从第二导电元件的内部表面延伸并且限定第二凹槽的第二保持特征件；以及不导电连接元件，其使第一导电元件与第二导电元件电气地隔离并且与第一凹槽和第二凹槽啮合以在结构上将第一导电元件连接到第二导电元件，其中所述不导电连接元件限定所述壳体构件的所述外表面的第三部分。
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