[发明专利]半导体器件沾锡装置有效
| 申请号： | 201510685888.1 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105171177A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳 | 申请（专利权）人： | 江阴亨德拉科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K101/40 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;刘海 |
| 地址： | 214432 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件沾锡装置，包括底板，其特征是：在所述底板上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板上的固定座和助焊件，在助焊件上安装助焊轨道；在所述固定座上安装第一上锡座，第一上锡座上安装助焊气缸座，助焊气缸座上安装助焊气缸；在所述第一上锡座上设置第一滑块轨道和上锡轨道，在滑块轨道上设置滑块，滑块与第二上锡座连接。当料在助焊轨道上时，拉料装置利用气缸将料拉至上锡轨道，并用挡料装置将料限制在上锡轨道上，上锡装置完成对料的上锡。本发明能够减少人工上锡这一工序，实现自动化上锡，提高工作效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件沾锡装置，包括底板（15），其特征是：在所述底板（15）上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板（15）上的固定座（25）和助焊件（9），在助焊件（9）上安装助焊轨道（18）；在所述固定座（25）上安装第一上锡座（3），第一上锡座（3）上安装助焊气缸座（4），助焊气缸座（4）上安装助焊气缸（5）；在所述第一上锡座（3）上设置第一滑块轨道（7）和上锡轨道（21），在滑块轨道（7）上设置滑块，滑块与第二上锡座（20）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴亨德拉科技有限公司，未经江阴亨德拉科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510685888.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
