[发明专利]圆片级芯片尺寸封装的测试方法有效
| 申请号： | 201510686666.1 | 申请日： | 2015-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105329850B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 赵阳;文彪;蒋乐跃;刘海东;程安儒;李斌 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其包括将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。由于不是将众多分割后的芯片一个一个装入插座，而是将有限的几个圆片条带放入条带载具，这样流程阻塞得以避免。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 芯片 尺寸 封装 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其特征在于，其包括：将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。
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