[发明专利]一种半导体封装结构的制作方法

摘要

本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法，该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板；步骤二、透明板表面涂覆粘性材料；步骤三、贴金属板材；步骤四、金属板材贴膜、曝光显影蚀刻形成管脚；步骤五、电镀金属线路层；步骤六、装片；步骤七、塑封；步骤八、去除透明板；步骤九、金属板材背面电镀金属线路层；步骤十、切割成品。本发明提供的工艺方法简单，且不浪费材料，有效降低封装体厚度的同时还可以提高生产良率。

主权项

一种半导体封装结构的制作方法，其特征在于：该方法主要包括以下步骤：步骤一、取透明板取一片厚度合适的透明板；步骤二、透明板表面涂覆粘性材料在步骤一的透明板表面刷一层粘性材料；步骤三、贴金属板材取一块薄型的金属板材，将金属板通过粘性材料贴于透明板上方；步骤四、金属板材贴膜、曝光显影蚀刻形成管脚在步骤三的金属板材正面贴上可进行曝光显影的光阻膜，利用曝光显影设备将贴光阻膜作业的金属板材正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属板材正面后续需要进行蚀刻的区域图形，对金属板材正面完成曝光显影的区域进行化学蚀刻以形成管脚；步骤五、电镀金属线路层在步骤四形成的管脚表面电镀一层金属线路层，形成相应的基岛和引脚；步骤六、装片在步骤五形成的金属线路层正面植入芯片与电性焊接；步骤七、塑封在步骤六中的金属板材正面采用塑封料进行塑封；步骤八、去除透明板在透明板的背面进行曝光显影将粘性材料去除，使得透明板与金属板材脱离；步骤九、金属板材背面电镀金属层在步骤五形成的基岛和引脚背面电镀一层金属层；步骤十、切割成品对步骤九的半成品进行切割作业，使原本以阵列式集合体方式集成在一起并含有芯片的塑封体模块一颗颗切割独立开来，制得半导体封装结构。