[发明专利]高通量组合材料芯片前驱体沉积设备及其沉积方法在审
| 申请号： | 201510689741.X | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105154843A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 徐子明;闫宗楷;向勇;胡洁赫 | 申请（专利权）人： | 宁波英飞迈材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/04 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 刘凤钦;王莹 |
| 地址： | 315040 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高通量组合材料芯片前驱体沉积设备，包括靶材架、安装在靶材架正面上的靶材、安装在靶材架背面上的永磁体、与靶材相对设置的基片、能覆盖在基片上的掩模、用于放置基片的放置台、用于驱动放置台转动和移动的驱动装置。靶材架上具有多个安装靶材的安装位。该高通量组合材料芯片前驱体沉积设备应用范围广。本发明还涉及一种高通量组合材料芯片制备方法，根据不同组分材料的分布规律，将基片移动经过各个靶材下方进行磁控溅射以完成基片上不同组分材料的分布沉积。该高通量组合材料芯片前驱体沉积方法不需要进行额外的靶材更换操作即能实现不同组分材料多种规律分布的沉积制备，同时能够实现多种原料均匀混合。 | ||
| 搜索关键词： | 通量 组合 材料 芯片 前驱 沉积 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种高通量组合材料芯片前驱体沉积设备，其特征在于包括：靶材架(1)，所述靶材架(1)的正面上具有多个能够安装靶材(2)的安装位；靶材(2)，包括至少一个，安装在所述靶材架(1)的安装位上；永磁体组(11)，设置在所述靶材架(1)内，所述永磁体组(11)内具有多个永磁体，多个所述永磁体对应于所述安装位安装在所述靶材(2)的背面，以调整靶材(2)上的刻蚀区长度和刻蚀区形状；基片(3)，与所述靶材(2)相对设置，用于沉积材料；掩模(4)，能覆盖在所述基片(3)上；放置台(5)，用于放置基片(3)；驱动装置，用于驱动所述放置台(5)进行转动和移动。
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