[发明专利]脆性材料基板的切断方法有效
| 申请号： | 201510689784.8 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105645752B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;木山直哉;田村健太;秀岛护 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的切断方法，其沿切断预定线将脆性材料基板切断，且包含：第一步骤，其将切割刀一边以特定的负荷压抵到脆性材料基板表面一边移动，沿切断预定线形成切断用槽；及第二步骤，其对在所述第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将脆性材料基板切断；且所述第一步骤中的切割刀对脆性材料基板的压抵负荷为在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
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