[发明专利]一种全角发光球形LED点光源封装结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510690324.7 申请日: 2015-10-22
公开(公告)号: CN105161603A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 于峰;李君;彭璐;夏伟;徐现刚 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 济南日新专利代理事务所 37224 代理人: 王书刚
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种全角发光的球形LED点光源封装结构及其制备方法,该封装结构包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片,LED芯片固定在环氧树脂胶透明球体内,环氧树脂胶透明球体内的两个金属片分别通过连接线与LED芯片的正负极连接,LED芯片和连接线均包覆在硅胶层内。其制备方法包括以下步骤:(1)在灌封模具内注入环氧树脂胶,获得环氧树脂胶透明半球体;(2)将LED芯片固定在半球体内;(3)使LED芯片与金属片连接;(4)使LED芯片以及连接线包覆在硅胶内;(5)往另一个灌封模具内注入环氧树脂胶,成为环氧树脂胶透明球体;(6)撤除两个灌封模具。本发明降低了封装成本,有效解决了影响光效及寿命的问题,制备过程简单、封装产品良率高。
搜索关键词: 一种 全角 发光 球形 led 光源 封装 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种全角发光球形LED点光源封装结构,包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片,其特征是,环氧树脂胶透明球体内设置有定位孔,LED芯片固定在该定位孔内,环氧树脂胶透明球体内设置有两个金属片,两个金属片分别通过连接线与LED芯片的正负极连接,两个金属片伸出环氧树脂胶透明球体,定位孔内和连接线均包覆在硅胶层内。
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