[发明专利]一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510690440.9 申请日: 2015-10-20
公开(公告)号: CN105246264B 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 胡志勇;白会斌;罗家伟;叶文钰 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD,制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位,并且第一阻焊层在板边区域设开窗,再将开窗制作成第二阻焊对位PAD,制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位,即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光,也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm,避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题,减少了生产板的报废,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 具有 阶梯 阻焊层 制作方法
【主权项】:
1.一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法,所述阻焊层制作在生产板上,所述生产板由板边区域和线路区域组成,所述线路区域包括阻焊阶梯位,在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯,其特征在于,包括以下步骤,S1:通过正片工艺在线路区域制作外层线路时,在板边区域制作第一阻焊对位PAD;S2:在生产板上丝印阻焊油墨,使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光,显影并固化后制得第一阻焊层;所述第一阻焊层在板边区域设有开窗,所述开窗为第二阻焊对位PAD位;S3:通过负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD;S4:在生产板上丝印阻焊油墨,使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光,显影并固化后制得第二阻焊层;所述阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯。
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