[发明专利]一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法。本发明通过先在板边区域制作第一阻焊对位PAD，制作第一阻焊层时以第一阻焊对位PAD进行对位，并且第一阻焊层在板边区域设开窗，再将开窗制作成第二阻焊对位PAD，制作第二阻焊层时以第二阻焊对位PAD进行对位，即使使用CCD对位曝光机(对位能力为30μm)进行对位曝光，也可保证所制作的第一阻焊层与第二阻焊层的偏差小于或等于50μm，避免了对位偏差大于50μm而导致生产板报废的问题，减少了生产板的报废，降低了生产成本。

主权项

1.一种具有阻焊阶梯的阻焊层的制作方法，所述阻焊层制作在生产板上，所述生产板由板边区域和线路区域组成，所述线路区域包括阻焊阶梯位，在阻焊阶梯位处需制作阻焊阶梯，其特征在于，包括以下步骤，S1：通过正片工艺在线路区域制作外层线路时，在板边区域制作第一阻焊对位PAD；S2：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第一阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第一阻焊层；所述第一阻焊层在板边区域设有开窗，所述开窗为第二阻焊对位PAD位；S3：通过负片工艺将第二阻焊对位PAD位制作成第二阻焊对位PAD；S4：在生产板上丝印阻焊油墨，使用CCD对位曝光机并以第二阻焊对位PAD进行对位曝光，显影并固化后制得第二阻焊层；所述阻焊阶梯位处的第一阻焊层与第二阻焊层构成阻焊阶梯。