[发明专利]晶片级封装光电组件以及具有它的收发器模块有效
| 申请号： | 201510690565.1 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105589139B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 马薇;洪伟;弗兰西斯·G·甘博;俞晓鸣;唐德杰 | 申请（专利权）人： | 东莞云晖光电有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44378 | 代理人： | 黄鑫 |
| 地址： | 523807 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光电组件、光电收发器模块以及用于制造光电组件的方法。所述光电组件包括：携载有源光电子元件的硅通孔互连基板层；以及夹心盖子，接合到所述硅通孔互连基板层。所述夹心盖子包括布置在所述硅通孔互连基板层上方的底部间隔层、所述底部间隔层上方的玻璃层、以及所述玻璃层上方的上部间隔层；腔体，形成于所述底部间隔层内，且被配置用于容纳所述有源光电子元件；至少一个第一透镜，形成于所述玻璃层上，并且与所述有源光电子元件相耦合。对准特征在所述上部间隔层上形成。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 光电 组件 以及 具有 收发 模块 | ||
【主权项】：
1.一种光电组件，其特征在于，包括：携载有源光电子元件的硅通孔互连基板层；以及夹心盖子，接合到所述硅通孔互连基板层；其中：所述夹心盖子包括布置在所述硅通孔互连基板层上方的底部间隔层、所述底部间隔层上方的玻璃层、以及所述玻璃层上方的上部间隔层；腔体，形成于所述底部间隔层内，且被配置用于容纳所述有源光电子元件；至少一个第一透镜，形成于所述玻璃层上，并且与所述有源光电子元件相耦合；以及形成于所述上部间隔层上的对准特征；所述硅通孔互连基板层包括具有金属沉积于侧壁的第一孔连接被金属填充的第二孔，致使所述硅通孔互连基板层内的硅通孔密封，以实现密闭封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞云晖光电有限公司，未经东莞云晖光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510690565.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
