[发明专利]防水型带线元器件及其生产设备和方法

摘要

本发明公开了一种防水型带线元器件及其生产设备和方法，包括两条引线以及焊接于两条引线之间的芯片，引线及芯片均通过同一种塑胶件包覆封装。它的优点是防水型带线元器件的外形一致性好；防水型带线元器件芯片的位置一致性好；设备自动化高，操作人员少；生产成本低，便于大批量生产。

主权项

1.一种防水型带线元器件，其特征在于，包括两条引线以及按要求的间隔焊接于两条引线之间的多个芯片，于芯片焊接处冲断引线形成若干单元模块，再将每段焊有芯片的引线都由同一种塑胶注塑，冷却后形成所述防水型带线元器件，所述塑胶由PVC、XLPVC、XLPE、PE、PU、TPE、PP、PO、硅胶、橡胶和或聚四氟乙烯材料制成，所述芯片为热敏电阻，所述热敏电阻为单端玻封热敏电阻、珠状玻封热敏电阻、二极管型热敏电阻、裸片型热敏电阻或贴片型热敏电阻，所述引线为拉伸形成的金属引线，其直径不大于5厘米，所述塑胶件表面有电镀金属层或套有金属套管或粘有金属贴纸。