[发明专利]分段金手指的制作方法有效
| 申请号： | 201510691167.1 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105188279B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 分段 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种分段金手指的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在金手指的预制分段区(1)内形成第一辅助镀金引线(3)，所述第一辅助镀金引线(3)用于连接预制分段区(1)的两侧的待镀金区域(2)；在金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)外形成第二辅助镀金引线(4)，所述第二辅助镀金引线(4)用于将金手指的待镀金区域(2)与通电处相连；采用第一保护结构(5)覆盖金手指的除预制分段区(1)以及待镀金区域(2)之外的区域；对金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)进行镀金处理，形成镀金层(6)；去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)。
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