[发明专利]一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法在审

专利信息
申请号: 201510691253.2 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN105307399A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 万应琪;郭先锋 申请(专利权)人: 深圳市强达电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 徐康
地址: 518103 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法,第一步:工具准备;第二步:依陶瓷片的厚度的大小,选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小,第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中,并用胶带或红胶固定,层压叠板前将胶带或红胶去掉;第四步:对压合后的板件,进行后工序加工;第五步:成型锣外形,将做好图形的陶瓷片锣出。其优点是通过压合溢胶(镶嵌)的方式,形成大的拼板的方法解决了小尺寸、薄纯陶瓷线路板加工过程中的易碎性问题,提高加工效率和工作效益。
搜索关键词: 一种 尺寸 陶瓷 线路板 加工 方法
【主权项】:
一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法,其特征在于包括如下步骤:第一步:工具准备,所述的工具由FR‑4基板制作,所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是,FR4芯板、PP、FR4芯板,FR4芯板做靶标孔图形;第二步:依陶瓷片的厚度的大小,选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小,内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.1mm,PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大0.2mm;绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右;第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中,并用胶带或红胶固定,层压叠板前将胶带或红胶去掉;第四步:对压合后的板件,进行后工序加工;第五步:成型锣外形,锣带走外槽,尺寸比陶瓷片大0.3mm,将做好图形的陶瓷片锣出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强达电路有限公司,未经深圳市强达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510691253.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top