[发明专利]天线装置有效
申请号: | 201510691471.6 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN105390815B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 中野信一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;H01Q7/04;H01Q1/48;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供天线装置以及通信终端装置,使信号增强天线与接地导体导通、且能维持信号增强天线的辐射特性。在金属外罩(2)的下表面安装有供电线圈模块(3)。在筐体(1)的内部收纳有印刷布线板(8)。在该印刷布线板(8)设有接地导体(81)、供电针(7)以及接地连接导体(6)。在安装有供电线圈模块(3)的金属外罩(2)与筐体(1)重合时,供电针(7)与供电线圈模块(3)的连接部相接并电导通。另外,接地连接导体(6)与金属外罩(2)相接从而使金属外罩(2)接地到接地导体(81)。另外,将接地连接导体(6)的位置设为流过金属外罩(2)的感应电流的电流密度成为从最大值到80%为止的值的区域外夹着狭缝部的两侧的位置、或在所述区域内夹着狭缝部的两侧中的一侧的位置。 | ||
搜索关键词: | 金属外罩 导体 供电线圈 接地导体 接地连接 印刷布线板 天线装置 供电针 狭缝部 筐体 天线 通信终端装置 收纳 辐射特性 感应电流 维持信号 信号增强 接地 电导通 下表面 重合 导通 内夹 外夹 | ||
【主权项】:
一种天线装置,具备:供电线圈,其与供电电路连接;设于筐体的金属层或构成筐体的一部分的金属板,其具有形成有开口部的矩形状的导体,且面积比所述供电线圈的占有面积大;和接地导体,其与所述金属层或金属板对置配置,所述天线装置的特征在于,所述供电线圈位于所述金属层或金属板和接地导体之间,所述开口部与所述矩形状的导体的外缘连接,所述矩形状的导体具有短边、与所述短边正交的长边,所述天线装置具备:接地连接导体,其使所述金属层或金属板与所述接地导体电导通,所述开口部形成在从所述矩形状的导体的长边的中心偏移至靠近短边的位置,所述矩形状的导体具有:第1区域、以及通过与所述矩形状的导体的短边平行且与所述供电线圈的外缘重叠的直线而和所述第1区域划分开的第2区域,所述供电线圈和所述开口部被配置在所述第1区域,所述接地连接导体被设在所述第2区域、或者被设在与所述第1区域的所述开口部分离的位置。
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