[发明专利]单晶体的制造方法和制造装置有效
申请号: | 201510691694.2 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN105543950B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 佐藤利行 | 申请(专利权)人: | 胜高股份有限公司 |
主分类号: | C30B13/30 | 分类号: | C30B13/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 秦琳;陈岚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及单晶体的制造方法和制造装置。本发明的单晶体的制造方法具有:锥形部培养工序,一边使在晶种的上方生长的单晶体的晶体直径增加一边使单晶体生长;以及直筒部培养工序,在将晶体直径保持为固定的状态下使单晶体生长。锥形部培养工序包含:分别测定当前的原料直径和晶体直径的步骤;参照将单晶体生长单位长度时的晶体直径的目标增加量即直径差与增加前的晶体直径关联起来记录的直径差分布来求取与当前的晶体直径对应的直径差的步骤;求取对当前的晶体直径加上直径差后的目标晶体直径的步骤;以及计算对目标晶体直径与当前的原料直径的比的平方乘以当前的晶体传送速度而得到的目标原料传送速度的步骤。 | ||
搜索关键词: | 单晶体 直径差 单晶体生长 目标晶体 制造装置 锥形部 制造 目标增加 原料传送 直径增加 固定的 直筒部 晶种 传送 关联 生长 记录 | ||
【主权项】:
1.一种利用悬浮区熔法的单晶体的制造方法,其特征在于,具有:熔接工序,使晶种与原料的熔化后的顶端部熔接;锥形部培养工序,一边使在所述晶种的上方生长的单晶体的晶体直径增加一边使所述单晶体生长;以及直筒部培养工序,在将所述晶体直径保持为固定的状态下使所述单晶体生长,所述锥形部培养工序包含:分别测定当前的原料直径和晶体直径的步骤;参照将单晶体生长单位长度时的晶体直径的目标增加量即直径差与增加前的晶体直径关联起来记录的直径差分布来求取与所述当前的晶体直径对应的直径差的步骤;求取对所述当前的晶体直径加上所述直径差后的目标晶体直径的步骤;以及计算对所述目标晶体直径与所述当前的原料直径的比的平方乘以当前的晶体传送速度而得到的目标原料传送速度的步骤,求取所述目标晶体直径的步骤包含如下步骤:通过比较所述当前的原料直径和所述原料的最大直径来判断熔化区域是否到达了所述原料的肩并且在所述熔化区域到达所述肩的时间点对所述直径差进行校正使得成为比到达所述原料的肩稍前小的值,使用校正后的所述直径差来求取所述目标晶体直径。
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