[发明专利]整合功率模块封装结构有效
| 申请号： | 201510694383.1 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106611758B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 郑宗泰 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;尚群 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整合功率模块封装结构，包含一壳体、一第一电路基板、一第二电路基板、一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚。壳体具有一空腔，第二电路基板位于第一电路基板的相对上方且均容置于此空腔中。第一电路基板上设置有一开关模块。第二电路基板上设置有一高端电流/电压检测元件和一驱动元件。第一引脚、第二引脚和第三引脚设置于第一电路基板和第二电路基板间。第一引脚串连高端电流/电压检测元件及开关模块。第二引脚连接开关模块。驱动元件通过第三引脚控制开关模块。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种整合功率模块封装结构，其特征在于，至少包含：/n一壳体，具有一空腔；/n一第一电路基板，容置于该空腔中，其中该第一电路基板设置有一开关模块；/n一第二电路基板，容置于该空腔中，并位于该第一电路基板的相对上方与该第一电路基板形成堆叠式结构，使该第一电路基板和该第二电路基板间的元件走线最短，其中该第二电路基板设置有一高端电流/电压检测元件以及一驱动元件；/n一第一引脚、一第二引脚和一第三引脚设置于该第一电路基板和该第二电路基板间，其中该第一引脚串连该高端电流/电压检测元件及该开关模块，该第二引脚连接该开关模块，以及该驱动元件通过该第三引脚控制该开关模块；以及/n一低端电流检测元件设置于该第一电路基板上，其中该第二引脚还串连该低端电流检测元件、该开关模块。/n
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