[发明专利]高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法

摘要

本发明公开一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括钻孔电镀、电镀镀孔、真空树脂塞孔和外层电镀步骤；通过钻孔电镀步骤，采用整平剂生产，干膜后使得进行电镀镀孔步骤时，PCB板电镀后铜因干膜保护不增加，大幅降低了电镀成本；通过电镀镀孔步骤，保证孔壁的铜面均匀覆铜，再通过真空树脂塞孔，解决了塞孔透光的问题；经过外层电镀后将塞孔树脂表面处理，得到HDI板。因铜不增加，使得PCB板面铜厚均匀性状态较好，解决了外层电镀板弯板翘的问题；因表铜总体较薄，为后续精密线路的制作提供了较大的补偿空间，以达到适合密集型线路HDI板的设计要求。

主权项

一种高纵横比的塞填镀HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：    钻孔电镀：开料后对PCB板需要钻孔的位置钻孔，通过沉铜使孔壁表面沉淀一层铜，再对PCB板进行电镀和干膜，使孔壁的铜厚度增加；电镀镀孔：通过前处理部分对钻孔电镀后的PCB板的铜面进行油污清洁处理及粗化铜面，利用电化学工艺将铜和锡沉淀到铜面上进行镀铜、镀锡，且镀铜的铜缸中含有整平剂和光泽剂，再通过后处理部分将飞靶夹仔上的铜块剥除掉后清洗铜面；真空树脂塞孔：电镀镀孔后的PCB板通过采用针刷磨板，防止堵孔，再用蓝胶将PCB板三边的板边孔包住，确认好塞孔区域尺寸和塞孔头尺寸匹配后，设置好塞孔参数，进行真空树脂塞孔，检查确认好塞孔的饱满度后进行刮板，撕蓝胶，再次检查塞孔和PCB板边后通过烤炉进行固化；外层电镀：将真空树脂塞孔后的PCB板沉铜，再次电镀，印刷外层图形后进行图形电镀，再通过蚀刻、阻焊、表面处理，成型后电测确认，得到HDI板。