[发明专利]一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板在审
| 申请号： | 201510695814.6 | 申请日： | 2015-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105392284A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 秦运杰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板上盲孔的制备方法以及电路板，所述方法包括在电路板预定位置处的表面金属层上形成开口，以暴露所述电路板的绝缘介质层；采用激光沿开口的周向对暴露出的绝缘介质层进行第一次烧蚀处理，保留开口中部的绝缘介质层；采用激光对预留中部绝缘介质层进行第二次烧蚀处理，得到预制盲孔。上述方法先第一次烧蚀处理边缘部分，再第二次烧蚀处理中间部分，进而可以烧蚀处理具有更大孔径的开口暴露出的绝缘介质层，制备更大尺寸的预制盲孔；并且，上述两步烧蚀处理可以扩大孔径，进而使得更深处能够聚集足够的能量，便于烧蚀处理厚度更大的绝缘介质层。使制得的电路板突破了传统制备方法对孔径和孔深造成的限制，有更广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 上盲孔 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种电路板上盲孔的制备方法，其特征在于，包括：在电路板预定位置处的表面金属层(1)上形成开口(3)，以暴露所述电路板的绝缘介质层(2)；采用激光沿开口(3)的周向对暴露出的绝缘介质层(2)进行第一次烧蚀处理，保留开口(3)中部的绝缘介质层(2)；采用激光对预留中部绝缘介质层(2)进行第二次烧蚀处理，得到预制盲孔(4)。
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