[发明专利]一种高压焊点高可靠装联方法

摘要

一种高压焊点高可靠装联方法，适用于电压在100～500V的插装电阻、电容、二极管、接插件、TO封装MOS管等插装器件的引脚与印制板上通孔焊盘焊接形成的焊点，以及导线与印制板上通孔焊盘焊接形成的焊点。本发明在装联之前先进行通孔元器件引脚或导线的成形和剪切，优化控制引脚从印制板焊接面伸出的长度，更有利于形成高压焊点，进一步提高焊点的可靠性；同时利用二次焊接形成高压焊点，二次焊接成形后的焊点表面更加圆润、光滑，不存在拉尖，有利于防范低气压放电现象的产生；并对两次焊接之后都进行检验，保证装联后的焊点能够抵抗低气压放电、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件，确保装联可靠性。

主权项

一种高压焊点高可靠装联方法，其特征在于包括如下步骤：步骤(一)、对通孔元器件引脚成形并进行剪切，对剪切后的通孔元器件引脚进行搪锡，将搪锡后的通孔元器件引脚安装到印制板的焊接通孔中；步骤(二)、对安装到印制板的通孔元器件引脚进行第一次焊接，第一次焊接采用焊料从焊接面流向通孔元器件引脚的焊接方式，焊接时间为2‑3s；对于常用元器件，第一次焊接的温度为280‑350℃；对于有散热装置或大面积接地的元器件，第一次焊接的温度为50‑100℃；步骤(三)、对第一次检验后的引脚进行第二次焊接，第二次焊接温度为280‑350℃，第二次焊接时间为2‑3s。