[发明专利]采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201510697115.5 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105304575B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;于大全;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/50;H01L21/58 |
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| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构及制造方法，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间。所述方法包括：在基板表面贴装垫块，然后将指纹传感芯片贴装在对应垫块之上，通过引线键合工艺之后，将带有垫块的保护盖板贴装在指纹传感芯片对应感应区域。本发明通过在指纹传感芯片与保护盖板底部增加垫块结构，能够有效预防指纹传感芯片使用其他柔性介质层而出现倾斜导致局部成像效果差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 垫块 预防 指纹 传感 芯片 倾斜 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.采用垫块预防指纹传感芯片倾斜的封装结构，其特征是，所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间至少含有一个垫块，所述垫块平整，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合线与基板进行互连，指纹传感芯片与基板之间由介质层填充，指纹传感芯片感应区域正上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间，所述垫块平整，所述指纹传感芯片与保护盖板之间由高介电常数塑封料进行填充，所述高介电常数塑封料的介电常数大于3，所述的基板上表面、指纹传感芯片、垫块、键合线及保护盖板被塑封料包封，其中，保护盖板上表面裸露，与塑封料表面为同一平面。
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