[发明专利]膨胀式热等离子沉积系统

摘要

涂覆基材的系统包括维持在负压下的淀积室、一个或多个包含两个或多个与所述淀积室连接的膨胀式热等离子源(14)的阵列、和包含用于每个阵列的孔(15)的至少一个注射器(13)。所述基材设置在所述淀积室中并且每个膨胀式热等离子源产生具有中心轴的等离子流，同时所述注射器将蒸发的试剂注射到所述等离子中以形成沉积在所述基材上的涂层。所述注射器孔位于规定的与所述膨胀式热等离子源的距离内以总体上获得具有大体上均匀涂层性能的涂层。

主权项

以总体上均匀的性能涂覆大面积基材的系统，包括：基材位于其中的淀积室，所述腔室维持在负压下；与所述淀积室连接的两个或多个膨胀式热等离子源，每个膨胀式热等离子源包括具有孔的阳极，所述膨胀式热等离子源产生具有中心轴的等离子流；和至少一个注射器，它与所述膨胀式热等离子源分离并将蒸发反应试剂注射到所述等离子中以形成沉积在所述基材上的涂层，所述反应试剂的注射位于距所述膨胀式热等离子源的阳极规定的距离内；其中所述蒸发反应试剂通过位于距所述膨胀式热等离子源的孔为0.1到4英寸半径内的注射孔注射；其中所述注射器是具有许多孔的集流环(ring manifold)、具有许多孔的跑道式集管(racetrack manifold)、或具有许多孔的直管式集管。