[发明专利]制造印刷电路板组件的方法有效
| 申请号： | 201510698102.X | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105555013B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 方正济;金美真;S-B.李;韩贤珠;金建卓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种用于制造印刷电路板组件的方法。方法包括应用液化热辐射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在印刷电路板上；以及同时固化液化热辐射材料并结合屏蔽单元。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 组件 方法 | ||
【主权项】：
一种制造印刷电路板组件的方法，所述方法包括：在安装在所述印刷电路板上的发热部件上应用液化热辐射材料；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在所述印刷电路板上；以及同时固化所述液化热辐射材料并结合所述屏蔽单元。
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