[发明专利]封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201510698750.5 | 申请日： | 2015-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105553439A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 镰仓知之;近藤资子 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件及其制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。该封装件能够使底基板和盖体的接合强度提高。封装件(20)具备：封装件基板(21)；盖(22)，其以在从封装件基板(21)的厚度方向进行俯视观察时与封装件基板(21)重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃(25)，其被配置于封装件基板(21)和盖(22)之间，并将封装件基板(21)和盖(22)接合，低熔点玻璃(25)具有沿着上述厚度方向的截面上的宽度朝向盖(22)的接合面(22a)而扩大的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 电子 装置 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于，具备：底基板；盖体，其以在从所述底基板的厚度方向进行俯视观察时与所述底基板重叠的方式被配置，并具有光透过性；低熔点玻璃，其被配置于所述底基板和所述盖体之间，并将所述底基板和所述盖体接合，所述低熔点玻璃具有沿着所述厚度方向的截面上的宽度朝向所述盖体的接合面而扩大的区域。
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