[发明专利]具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。

主权项

1.一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，S1一次丝印及预烤：根据现有技术将基材制作成具有外层线路的多层生产板，所述多层生产板上设有需双面盖油的过孔，所述过孔的孔边区域称为过孔盖油位；在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使过孔盖油位上的阻焊油墨初步固化；在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，所用的丝印网版上对应于过孔盖油位的位置设有印油窗，所述印油窗的中间设有第一挡油块；所述印油窗比过孔的孔径单边大20mil，所述第一挡油块比过孔的孔径单边小1mil；在过孔盖油位上丝印阻焊油墨时，速度为300±50cm/s，刮印压力为3±1kg/cm2，网版T数为51T，油墨粘度70±10dPa·s；S2二次丝印及预烤：在多层生产板上丝印阻焊油墨，然后进行预烤使生产板上的阻焊油墨初步固化；S3曝光、显影及后烤：根据现有技术对多层生产板进行曝光处理和显影处理，在多层生产板上形成阻焊图形；然后进行后烤使阻焊图形进一步固化，制得阻焊层；S4表面处理及后工序：根据现有技术对多层生产板进行喷锡表面处理，然后依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。